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THGBMNG5D1LBAIL是一款4GB密度的e-MMC模塊產品,采用153球BGA封裝。該單元采用先進的東芝NAND閃存設備和控制器芯片,組裝成多芯片模塊。THGBMNG5D1LBAIL具有易于使用的行業標準MMC協議。
封裝/外殼:153-WFBGA
引腳說明:
產品架構:
圖所示為THGBMNG5D1LBAIL的主要功能塊。CREG的規格以及圖1中CVCC和CVCCQ的推薦值如下。
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